El 9 de noviembre de 2026, en la conferencia de prensa habitual del Ministerio de Asuntos Exteriores. Un reportero de la AFP preguntó: Reuters informó que alrededor de 600.000 chips avanzados de inteligencia artificial de NVIDIA están almacenados en Hong Kong, esperando ser enviados a China continental; a pesar de la demanda de las empresas tecnológicas, el lado chino se ha negado a aprobar importaciones a gran escala. La respuesta del portavoz Guo Jiakun fue solo una frase: "La posición de China sobre la cuestión de los chips estadounidenses exportados a China es coherente. Para detalles específicos, sugiero que pregunte a las autoridades chinas competentes".
El mismo día, un reportero de Bloomberg preguntó a continuación sobre "cómo respondería China si Estados Unidos adopta restricciones más estrictas sobre los chips", y recibió una respuesta idéntica palabra por palabra. Sin confirmación de la cantidad, sin explicación de los criterios, sin respuesta a "dónde está el bloqueo".
Pero esta ambigüedad es más informativa que una declaración explícita. Durante los últimos tres años, la palabra clave para la industria de IA de China ha sido "no se pueden comprar chips", con la restricción en Washington; ahora alrededor de 600.000 H200 que ya han obtenido licencias de exportación estadounidenses están en almacenes de Hong Kong, y la línea de firma está en Pekín. Estados Unidos ya los ha dejado pasar; Pekín no ha firmado. El secretario de Comercio de Estados Unidos, Lutnick, dijo sin rodeos en una audiencia del Comité de Asignaciones del Senado el 22 de abril de 2026: "Puedo decirles claramente que, hasta la fecha, no han comprado ni un solo chip".
Esta imagen se lee fácilmente como una inversión narrativa limpia. Pero "estrangulamiento inverso" como juicio necesita ser desmontado con precisión: China efectivamente ha ganado la capacidad de decir "no" en varios nodos asimétricos de la cadena de suministro de chips, pero esta capacidad está todavía muy lejos de una contramedida recíproca en el sentido de soberanía tecnológica.
Primero, veamos claramente dónde se sitúa este negocio en los libros de NVIDIA: lo suficientemente pequeño como para "no aprobar"
600.000 H200 varados en Hong Kong deberían, intuitivamente, poner nerviosa a NVIDIA. Pero cuando se desglosan los datos financieros, esta intuición necesita corrección.
En el segundo trimestre del año fiscal 2027 (finalizado el 26 de julio de 2026), los ingresos de NVIDIA fueron de 96.221 millones de dólares, de los cuales los centros de datos representaron 89.023 millones, es decir, el 92,5%, un aumento del 117% interanual. Los envíos de productos Hopper a China fueron menos del 1% de los ingresos de centros de datos, estimados en menos de 890 millones de dólares en el límite superior literal; China continental y Hong Kong combinados fueron 7.880 millones de dólares, lo que representa el 8,2% de los ingresos totales. Jensen Huang reveló en la junta anual de accionistas que la participación de China en los ingresos había caído a alrededor del 9% en el año fiscal 2026, mientras que en el año fiscal 2022, antes de los controles de exportación, esa cifra era del 26,4%.
Más duro que estas cifras son dos frases en el informe anual. Primero, durante los últimos seis meses, la compañía registró alrededor de 400 millones de dólares en cargos por inventario excedente de H200 y obligaciones de compra; segundo, la compañía evaluó que, sin la aprobación de ambos gobiernos, "ha quedado efectivamente excluida de competir en el mercado de computación de centros de datos de China", y esta orientación ya no asume ningún ingreso de centros de datos procedente de China. La aparición de la palabra "foreclosed" (excluida) en el informe anual de una empresa dice más sobre el problema que el juicio de cualquier analista.
Jensen Huang lo expresó más directamente en una entrevista con CNBC el 21 de mayo de 2026: "Huawei es muy, muy fuerte... efectivamente hemos entregado ese mercado a ellos".
Hay otra capa que se pasa fácilmente por alto: el H200 fue aprobado para exportaciones de pequeño lote a China en febrero de 2026, pero el informe anual afirma que "el proyecto no generó ingresos", y los H200 deben pagar un arancel del 25% cuando se envían de vuelta a Estados Unidos. La cadena de producción y ventas de esta línea de productos en sí misma tiene que cruzar un arancel estadounidense, y su estructura de costos ya no es solo el precio de un chip.
Esto significa que el daño marginal de "no aprobar" para los ingresos actuales de NVIDIA es manejable. Con 600.000 chips atascados en Hong Kong, su negocio global de computación de IA sigue expandiéndose a más del doble de velocidad. Pero el significado simbólico de este negocio supera con creces su significado financiero: si incluso los chips aprobados para exportación no pueden entrar, la presencia de NVIDIA en el mercado de centros de datos de China se acelerará hacia cero, y el ecosistema de Huawei seguirá consolidándose en un entorno de "sin competencia". Una precondición para que Pekín se atreva a frenar tanto el ritmo de aprobación es que el peso comercial de NVIDIA en el mercado chino ya es demasiado pequeño para constituir una presión inversa.
Qué ha capturado la sustitución nacional y qué no
Otra precondición para que los H200 queden varados en Hong Kong es que los chips de IA nacionales ya pueden sostenerse en un número considerable de escenarios.
Los datos de IDC para el primer semestre de 2026 dan una escala clara: los envíos totales en el mercado chino de aceleradores de IA para centros de datos fueron de 2,008 millones de unidades, con NVIDIA en 678.000 unidades, una cuota del 34%, un descenso del 44% interanual; Huawei Ascend en 572.000 unidades, una cuota del 28%, frente a más de 300.000 unidades en el mismo período del año anterior, reduciendo la brecha entre ambos de 31 puntos porcentuales un año antes a 6 puntos porcentuales. Alibaba Pingtouge 7%, Cambricon 5%, Kunlunxin 4%, Hygon 3%. Más simbólico es el cambio estructural: los envíos de aceleradores no GPU fueron de 1,016 millones de unidades, superando por primera vez los envíos de GPU de 991.000 unidades, con un aumento de casi el 80% interanual, y estos cuatro fabricantes nacionales juntos representaron el 95% del mercado de no GPU. De los 11 fabricantes chinos de chips seguidos por IDC, 9 vieron crecer sus envíos en el primer semestre del año. Morgan Stanley espera que la tasa de autosuficiencia de chips de IA de China aumente del 35% en 2025 al 45% en 2026, y que salte al 68% en 2027.
Sin embargo, el asunto de la "cuota" depende de quién esté contando y qué se esté contando. El presidente rotatorio de Huawei, Xu Zhijun, dijo en septiembre de 2026 que, según los datos que se pueden contabilizar, los envíos de Ascend en el mercado chino han superado a los de NVIDIA; la medida de IDC es 34% frente a 28%. Lo primero se refiere a todas las tarjetas aceleradoras, mientras que lo segundo se limita a los aceleradores de centros de datos. Ambas cifras son verdaderas, solo difieren los denominadores; esto en sí mismo es una característica de un período de reestructuración del mercado: incluso los límites estadísticos más básicos todavía se están moviendo.
El estándar de aprobación de Pekín para el H200 confirma una estrategia por capas: la inferencia prioriza los productos nacionales, mientras que los chips importados se dejan principalmente para el entrenamiento. Esta estrategia ya se ha implementado en la capa de software. El V4 de DeepSeek se ejecuta íntegramente en Ascend; el 30 de septiembre de 2026, liberó como código abierto un conjunto completo de componentes de infraestructura para Ascend —la herramienta de compilación TileLang, la biblioteca de operadores DeepGEMM y la biblioteca de comunicación DeepEP— existiendo en paralelo con los componentes correspondientes de la plataforma NVIDIA. El mismo código de DeepInfer soporta tanto Ascend 950 como NVIDIA SM100, y cambiar de hardware solo requiere cambiar una variable de entorno. Esto es mucho más importante que "alcanzar en rendimiento": convierte "no usar CUDA" de un eslogan en una opción de ingeniería desplegable, medible y comparable. En otras palabras, la parte del "estrangulamiento inverso" que se sostiene en los chips de IA es "para inferencia, puedo elegir no comprar los tuyos".
Pero la brecha en el lado del entrenamiento no puede ignorarse, y el cuello de botella no está solo en el diseño de chips. El Ascend 910C utiliza empaquetado de doble die, con un pico FP16 de aproximadamente 800 TFLOPS, 96 GB de HBM integrada y un rendimiento integral de aproximadamente el 60% al 70% del H100; el equipo de DeepSeek midió el rendimiento de inferencia en aproximadamente el 60% del H100. La brecha de una sola tarjeta se compensa con el sistema: el supernodo 384 utiliza HCCS de desarrollo propio para conectar 384 tarjetas en un solo grupo de cómputo, con más de 500 conjuntos ya desplegados; el clúster CloudMatrix 384 tiene una potencia de cómputo de aproximadamente 300 PFlops, a costa de aproximadamente cuatro veces el consumo de energía.
Los verdaderos cuellos de botella se encuentran en dos lugares. Primero, la capacidad de producción: el objetivo de producción del Ascend 910C en 2026 es de aproximadamente 600.000 unidades, y el objetivo para todas las series de obleas es de 1,6 millones, casi el doble que en 2025, pero la demanda de obleas correspondiente a 600.000 unidades es de aproximadamente 35.000 obleas por mes, lo que ya ha superado la capacidad total actual de la línea de producción N+2 de SMIC; o se amplía la capacidad antes de fin de año, o se desvía la producción a otros nodos. Segundo, el rendimiento: las estimaciones de diferentes instituciones para el rendimiento N+2 de SMIC oscilan entre el 20% y el 70% —a principios de 2024 se consideraba de alrededor del 20%, a principios de 2025 de alrededor del 40%, y en 2026 la cifra del sector citada por Bloomberg es del 65% al 70%—, todas inferiores al nivel de aproximadamente el 90% de TSMC para el mismo proceso. La divergencia de las cifras ilustra por sí misma una cosa: los datos reales de esta línea de producción no son transparentes, y los costos quedan precisamente ocultos en esta opacidad. En cuanto a la HBM, en el segundo trimestre de 2026 la cuota global de ingresos por HBM fue del 50% para SK Hynix, del 33% para Samsung y del 18% para Micron; los fabricantes chinos siguen en la etapa de entrega de muestras y no tienen cuota.
Por lo tanto, el "estrangulamiento inverso" no se sostiene en el lado del entrenamiento. China todavía necesita una ventana de importación limitada para llenar la brecha de potencia de cómputo de alta gama, pero esta ventana ha sido estrechada intencionalmente.
Lo que más se acerca a un "estrangulamiento inverso" precisamente no son los chips en sí mismos
Si "estrangulamiento inverso" significa tener poder de veto sobre un eslabón que la otra parte no puede reemplazar, entonces lo que más se acerca a esta definición para China en los campos relacionados con los chips no es ningún chip individual, sino las materias primas de las que depende la fabricación de chips.
Primero, expongamos con precisión el estado de esta carta. El 3 de diciembre de 2024, el Ministerio de Comercio emitió el Anuncio n.º 46 de 2024: el primer párrafo prohíbe la exportación de artículos de doble uso a usuarios militares estadounidenses o para uso militar; el segundo párrafo establece que "en principio, no se concederá ninguna licencia para la exportación a Estados Unidos de artículos de doble uso relacionados con galio, germanio, antimonio y materiales superduros", e impone revisiones más estrictas de usuario final y uso final al grafito. El 9 de noviembre de 2025, el Anuncio n.º 72 de 2025 del Ministerio de Comercio: el segundo párrafo se suspende en su aplicación hasta el 27 de noviembre de 2026.
En otras palabras, solo se ha suspendido la mitad civil; la prohibición para usuarios militares y usos militares nunca se ha relajado; y la mitad civil se encuentra actualmente en un período de suspensión, con diecisiete días restantes hasta su expiración. La carta está sobre la mesa, con una mano presionándola pero sin jugarla. Si se restablecerá o se prorrogará después de diecisiete días es la variable que más vale la pena observar ahora más que "600.000 unidades".
Las cifras están disponibles. La consultora Project Blue estima que en 2025 China representará el 98,9% del suministro mundial de galio primario y el 68,6% del suministro de germanio. S&P Global pronostica que para finales de 2026, la capacidad de suministro de galio fuera de China será de unas 20 toneladas, con una brecha de unas 678 toneladas; la producción de germanio metálico será de unas 31 toneladas, 177 toneladas menos que la demanda. Reuters informó en septiembre que desde que comenzaron los controles en 2023, los precios de estos dos metales en los mercados fuera de China han subido a 9 o 10 veces sus niveles de entonces.
La comparación más intuitiva no está en la brecha, sino en la forma física de la capacidad. El galio no se extrae de una mina; es un subproducto de la producción de alúmina. La investigación del sector ofrece una proporción de aproximadamente 200.000 toneladas de capacidad de alúmina como soporte por cada 1 tonelada de galio producido; China posee más del 55% de la capacidad mundial de alúmina. La capacidad de galio metálico solo de Sanmenxia Aluminum alcanza las 290 toneladas anuales —catorce veces la capacidad de suministro proyectada de todas las regiones fuera de China para finales de 2026—. Lo mismo se aplica al germanio: es un subproducto de la fundición de zinc, y para extraer germanio primero hay que tener fundiciones de zinc. Incluso en el escenario más optimista: si los ocho proyectos anunciados avanzan sin contratiempos y el suministro de galio fuera de China pasa de las aproximadamente 5 toneladas actuales a 386 toneladas para 2030, los cálculos de Reuters basados en datos de S&P muestran que el mercado no chino aún necesitará obtener alrededor del 65% de su galio de China en ese momento; la capacidad de refinación de germanio elevándose a 126 toneladas aún cubriría solo alrededor del 48% de la demanda local.
La característica común de estos materiales es que se utilizan en cantidades extremadamente pequeñas, pero sin ellos toda la línea de producción se detiene. El galio es la base de los dispositivos de RF de nitruro de galio y de los radares avanzados, y el germanio es el núcleo de la óptica infrarroja y de las fibras ópticas. Cambiar de proveedor requiere años y enormes inversiones en certificación, y la concentración de capacidad de China significa que a corto plazo no existe una segunda opción. Lo que restringe no es la capacidad de diseño ni el proceso de fabricación, sino esos pocos elementos de la tabla periódica para los que China resulta tener ventajas de reservas y capacidades de refinación. Esta es actualmente la carta inversa más tangible, pero su naturaleza es el poder de veto de la cadena de suministro física, no el dominio que otorga el liderazgo tecnológico.
La memoria es otro nodo asimétrico que está tomando forma. En el segundo trimestre de 2026, la cuota de ingresos de DRAM de ChangXin Memory subió del 4% en el mismo período del año anterior al 10%, situándose en cuarto lugar a nivel mundial, con un crecimiento de ingresos del 716% interanual; la cuota de envíos de NAND de Yangtze Memory alcanzó el 17%, ascendiendo al tercer lugar mundial, con una cuota basada en bits del 14%, y su cuota de ingresos también subió del 9% al 14% en cuatro trimestres. Samsung, SK Hynix y Micron juntos todavía representan alrededor del 90% del mercado de DRAM y más del 60% del mercado de NAND.
No "asfixia" a nadie, pero debilita la capacidad de unos pocos gigantes para fijar precios arbitrariamente. Cuando Samsung y SK Hynix desplazan capacidad hacia HBM y optan por controlar el suministro de memoria convencional para mantener los precios, el suministro incremental de ChangXin y Yangtze Memory es la fuerza marginal que impulsa los precios a la baja. Esto es una especie de "inevitabilidad en el mecanismo de precios", que no es lo mismo que la "inevitabilidad física" del galio y el germanio, pero es igualmente asimétrica.
Los 600.000 chips de Hong Kong: el sedimento físico de la fricción regulatoria
Los 600.000 H200 no se pudrirán en los almacenes, pero su propia ruta de circulación es un espécimen para entender este juego.
Según un informe de Reuters del 5 de noviembre, alrededor de 600.000 chips están almacenados en Hong Kong a la espera de ser enviados a la China continental; en los últimos meses algunos han sido liberados, con varias grandes empresas de internet chinas obteniendo cada una alrededor de 10.000 chips, y un pequeño número entrando a través de intermediarios y canales indirectos. Las señales de precios explican la situación mejor que las cantidades: a finales de octubre, la cotización de un servidor H200 de ocho tarjetas en la China continental había superado los 6 millones de yuanes, aproximadamente el triple que un año antes, y la cotización de un servidor Blackwell superaba los 20 millones de yuanes. Hong Kong no es un vertedero de bajos precios; es un lago represado de precios altos y escasez.
Los enormes beneficios del canal gris están documentados. El 24 de agosto, la Fiscalía del Distrito de Keelung en Taiwán acusó a nueve personas: una empresa utilizó a una compañía japonesa como punto de ruptura de relevo para obtener elegibilidad de lista blanca, falsificó inspecciones in situ de la sala de servidores y obtuvo 130 servidores equipados con B300 de Supermicro, de los cuales 74 fueron transbordados a la China continental vía Indonesia, Japón y Hong Kong, generando un beneficio de 21,2 millones de dólares tras deducir el pago de mercancías, equivalente a unos 640 millones de dólares taiwaneses, con un margen por unidad de casi 290.000 dólares. El "peaje" de un servidor explica mejor que el margen de beneficio de los propios chips por qué esta cadena gris no puede soldarse para cerrarla.
Ambos extremos de la regulación están escalando. El 13 de enero de 2026, el lado estadounidense cambió las exportaciones de H200 a China de "presunción de denegación" a "revisión caso por caso", al tiempo que añadió cuatro condiciones estrictas: un laboratorio de terceros debe verificar que su capacidad de IA está "por debajo del H200"; el número de chips obtenidos por clientes chinos no debe superar el 50% del total adquirido por clientes estadounidenses; debe demostrarse que el mercado estadounidense tiene suministro suficiente y que la capacidad de los clientes estadounidenses no se ve desplazada; y el receptor debe tener procedimientos de seguridad adecuados y no debe utilizarse con fines militares. Se impone además una participación adicional del 25% de los ingresos por ventas. El 31 de mayo, la BIS emitió una guía de aplicación adicional: siempre que la sede del homólogo o la sede de su empresa matriz final esté ubicada en el Grupo de Países D:5 (incluida la China continental y Hong Kong) o Macao, incluso si está registrado en un tercer país, las exportaciones de artículos de computación avanzada 3A090 y 4A090 a dicho homólogo siguen requiriendo autorización previa, y el estándar de revisión sigue siendo la "presunción de denegación". Esta cláusula explica por qué Hong Kong solo puede servir como almacén y no como canal: las entidades de tránsito registradas en terceros países son perforadas hasta su sede central.
Las preocupaciones del lado chino no carecen de fundamento. En julio de 2025, la Administración del Ciberespacio citó a Nvidia por el "riesgo de puerta trasera" del H20 y solicitó materiales explicativos; Reuters informó en enero de este año que Nvidia exige a los clientes chinos pagar por adelantado el monto total, con pedidos no cancelables y no reembolsables, y que las configuraciones no pueden modificarse después de realizar el pedido. Ante la expectativa de que el suministro pueda cortarse en cualquier momento, el pago anticipado total equivale a dejar todo el riesgo de corte de suministro en manos del comprador. Por lo tanto, las negociaciones están estancadas en los términos, no solo en la aprobación.
Así, Hong Kong se ha convertido en una zona de amortiguación institucional: dos grandes potencias imponen requisitos regulatorios sobre el mismo lote de mercancías que son opuestos en dirección pero ambos extremadamente complejos, y el inventario se liquida allí.
La cuenta temporal de la brecha generacional: el H200 es un boleto que se deprecia
También hay un elemento racional que se pasa por alto fácilmente: la cautela de Pekín respecto a las importaciones a gran escala no es solo protección industrial, sino también una cuenta de depreciación de activos.
El H200 pertenece a la arquitectura Hopper, equipado con 141GB de HBM3e y 4.8TB/s de ancho de banda. El B200 tiene 192GB de HBM3e y 8TB/s. Estas dos cifras no pueden compararse directamente en FP4—el H200 no admite FP4 en absoluto; lo comparable es FP8, donde el B200 es aproximadamente el doble del H200 y tiene FP4 de forma única. Para 2026, el principal impulso de Nvidia ya es Vera Rubin (288GB de HBM4), que ya había entrado en plena producción en masa en el segundo trimestre del año fiscal 2027. El H200 fue el chip principal de 2024 a 2025, y la brecha generacional ya se había abierto para 2026 y seguirá ampliándose.
La lógica subyacente de la aprobación estadounidense de las exportaciones de H200 a China es "exportaciones de segunda mejor opción": lo que obtienes es la generación anterior de productos, que te permite correr pero no correr rápido. El senador Coons de Delaware dijo en una audiencia que el rendimiento del H200 es seis veces el del H20 previamente aprobado—esa declaración estaba dirigida a los legisladores estadounidenses, pero también ilustra otra cosa: lo que Washington está dispuesto a vender a China es siempre algo una o incluso dos generaciones por detrás de lo más avanzado.
Si se compran H200 en grandes cantidades, cuando Vera Rubin se lance dos años después, estas tarjetas se depreciarán más rápido debido a la falta de soporte de FP4 y al retraso en el ancho de banda de memoria. Comprar un boleto para un evento que se deprecia rápidamente no es tan bueno como dejar el gasto de capital para la capacidad nacional que aún está en rampa. Si esta disyuntiva es sabia depende de si la capacidad nacional de 7nm y la cadena de suministro de HBM pueden liberarse según lo previsto en 2027 a 2028; pero la lógica de la decisión en sí es mucho más compleja que "Pekín simplemente no lo aprobará".
El significado preciso de "punto de estrangulamiento inverso"
Juntando las cuatro líneas, surge una imagen más precisa.
China no ha logrado un "punto de estrangulamiento inverso" contra Estados Unidos en los eslabones centrales de la fabricación de chips—procesos avanzados, máquinas de litografía EUV, HBM de gama alta. Estos campos siguen siendo dependencias unidireccionales, y dependencias que no pueden hacerse simétricas a corto plazo. La capacidad inversa que China ha formado se concentra en tres nodos asimétricos: control absoluto en el extremo de las materias primas (98.9% de galio, 68.6% de germanio), derechos de acceso en el extremo de la demanda (si entran H200 y cuántos entran lo decide Pekín, y están sujetos a la restricción dura del lado estadounidense del 50% de proporción), y el impacto estructural de la capacidad madura en los precios globales (10% de DRAM, 17% de NAND).
Los tres comparten la misma lógica: no requieren que lideres tecnológicamente, solo que ocupes una posición en la cadena de suministro de la otra parte que sea "imposible de evitar e imposible de reemplazar a corto plazo". El galio y el germanio son físicamente imposibles de evitar; el acceso al H200 es imposible de evitar en términos de tamaño de mercado; la capacidad de almacenamiento es imposible de evitar en términos del mecanismo de precios. A la inversa, las ventajas de Estados Unidos en procesos avanzados, equipos de gama alta y HBM son igualmente imposibles de evitar para China.
El verdadero cambio no es que la dirección de los "puntos de estrangulamiento" se haya invertido, sino que la estructura del juego ha pasado de "un lado estrangula, un lado sufre" a "ambos lados tienen nodos que el otro no puede evitar". Poder decir no en materias primas y poder decir sí en máquinas de litografía son dos tipos de poder completamente diferentes. China está aprendiendo a usar el primero, mientras que la respuesta al segundo sigue escrita en los varios procesos que aún no se han superado.
La razón por la que la frase del Ministerio de Asuntos Exteriores "nuestra posición es coherente" no necesita explicación es que detrás de ella no hay una declaración, sino toda esta estructura de dependencia que se está reorganizando lentamente: aún no es simétrica, pero ya no es unidireccional. Diecisiete días después, la carta del galio y el germanio expira; si se restablece o se prorroga en ese momento será el próximo momento en que esta estructura se desarrolle.
Lo que realmente cambia el panorama del juego de chips entre China y Estados Unidos nunca han sido los 600.000 H200 varados en Hong Kong, sino la ventana de control del galio y el germanio que está a punto de expirar el 27 de noviembre. Toda nuestra actual "capacidad de juego inverso" se basa en una estructura asimétrica en la que todavía existe una brecha tecnológica y tenemos voz absoluta sobre las materias primas.
Las barreras tecnológicas de las máquinas de litografía y la HBM de alta gama no se pueden superar a corto plazo; pero la autoridad de exportación sobre materias primas estratégicas como el galio y el germanio está en nuestras manos. Diecisiete días después, si esta política clave se prorroga, si se restablecen los controles originales y si se endurece de nuevo reescribirá directamente el costo y el panorama de suministro de las cadenas industriales globales de IA, RF, militar y óptica. Esta es la mayor variable oculta en la pista de los semiconductores para finales de 2026.
Este artículo proviene de la cuenta pública de WeChat: 斯凯碎碎侃 , autor: 斯凯, título original: 《热点｜中国的芯片产业已经反向开始卡脖子了？》
